同花顺300033）金融研讨中心09月03日讯，有投资者向逸飞激光发问， 公司半年报显现，公司在研项目“超快激光精细加工技能讨论研讨及产业化”，提出要“提高精度打破微米级”，抵达世界先进的技能水平。打破微米级的超快激光精细加工技能是十分先进的，在新能源、半导体、新型材料、消费电子、生物医疗、航空航天等范畴大规模的使用。请问：1、该项目研制资金高达3500万元，是否标明公司拓宽半导体、新型材料、生物医疗等新事务的决计？2、项目研制方向和使用远景是什么？现在发展情况如何？谢谢！

  公司答复表明，敬重的投资者您好！公司控股子公司新聚力的才智物流体系及设备已使用在半导体、医疗健康、消费电子等事务范畴，且已储藏了一批优质客户。 现在，“超快激光精细加工技能讨论研讨及产业化”项目正处于研制与测验阶段，项目完成后可大规模的使用于新能源电池、精细电子、新型材料、半导体等精细加工范畴。感谢您的重视。