财联社11月6日电， 苏大维格在投资者联系活动记载表中称，泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的要点拓宽方向。关于是否为国产光刻设备供给产品或技能上的支撑的发问，公司表明，请投资者参阅其往期公告。在光刻设备出货量方面，公司表明部分头部客户的订单将在第四季度交给。在纳米印压光刻技能方面，公司是国内第一批完成该技能产业化和商业化的企业，相关这类的产品为要点开展范畴。

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